📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本次会议由华安证券主办，邀请电源芯片厂专家探讨 AI 服务器中芯片电感（合金电感）的技术演进、应用场景、价值量测算及全球供应链格局。
行业主线：
- 技术演进与材料切换：AI 服务器第三级电源（VRM）中，合金电感（如铁硅铝）凭借低损耗、高饱和电流、结构稳定（不易啸叫）及支持高频的特性，正逐步取代传统的铁氧体电感。
- 供电方案分化：目前存在水平供电（如英伟达 Hopper 系列）和垂直供电（如 AMD MI 系列、Google TPU、Tesla Dojo）两种方案。垂直供电要求电感高度极低且集成度高，可显著提升单颗电感的价值量。
- TLVR 技术趋势：由谷歌推动的 TLVR（耦合电感）通过增加副线圈减少 MLCC 电容用量，降低整体供电成本，目前已逐步进入量产阶段。
关键变化与分歧：
- 用量与价值量悖论：以英伟达架构为例，从 GB300 到 Rubin 架构，电感数量虽有增加（如计算托盘从 150 颗增至 360 颗），但由于单颗尺寸进一步小型化导致单价下降，整体价值量增幅有限。
- 供应格局：主流玩家集中在中国台湾（如乾坤、国巨）和中国大陆（如顺络、麦捷、博科等）。台系厂商在高端模块化方案及谷歌等大客户中占据主导。
受益方向与风险：
- 受益方向：能够突破高端合金电感工艺、实现 TLVR 耦合电感量产，并进入顶级 GPU/TPU 供应链的元件厂商。
- 核心风险：产能扩建周期长（部分龙头订单已排至 2027-2028 年）、核心粉芯材料依赖进口导致成本波动、技术路线发生重大变更。