锡膏行业专题交流：AI 驱动的“下一个钻针”

摘要： 本次会议将锡膏比作“下一个钻针”，探讨 AI 驱动下光模块升级带来的高端锡膏量价齐升机会。

行业主线：

1. 量价双升驱动：随着光模块从 800G 向 1.6T、3.2T 演进，焊点数量显著增加（从 1000 个增至 6000 个），单颗模块锡膏用量提升约 4-6 倍。
2. 产品等级迭代：锡膏粒径由 T5 向 T6、T7 升级，单价随之大幅提升，单颗光模块的锡膏价值量有望从 4 元跃升至 50 元。
3. 市场空间广阔：预计 2028 年市场规模约 140 亿，2030 年可达 400 亿，复合增速接近 90%。

关键变化与分歧：

1. 技术壁垒：超细锡粉制备能力决定产品下限，而助焊剂配方决定产品上限。高端产品在高温高功率环境下的可靠性及低孔洞率要求极高。
2. 准入门槛：客户验证周期长（通常 1-1.5 年），下游厂商更换供应商意愿低，形成较高门槛。

受益方向与风险：

1. 受益方向：具备超细粉材制备能力、高端配方经验及大规模量产能力的国产龙头厂商。
2. 核心风险：客户验证进度不及预期、国产替代节奏慢于预期、终端资本开支波动。