玻璃基板产业趋势与先进封装行业交流纪要

摘要： 本次会议重点探讨了玻璃基板在先进封装领域的产业趋势，分析了其相较于传统 ABF 载板在解决热变形、集成度提升方面的优势，并讨论了国内玻璃供应商与海外龙头的竞争格局及量产挑战。

行业主线：

1. 技术演进方向：玻璃基板被视为解决高集成度芯片散热与热变形问题的关键方案。核心技术难点在于后端工艺，包括 TGV（玻璃通孔）的打孔、镀铜以及切割后的可靠性控制。
2. 供应链分工：产业分为玻璃原片提供商（如康宁、彩虹）和后端封装处理商。目前玻璃厂主要提供符合平整度和洁净度要求的原片，而打孔与镀铜等高价值环节预计由具备设备基础的面板厂（如京东方、天马）主导。

关键变化与分歧：

1. 国产化进展：在显示玻璃领域，国内龙头（如彩虹股份）在物理与化学性能上已接近康宁等海外巨头。但在先进封装所需的 12 寸晶圆级玻璃产品上，海外厂商（如康宁）具备先发优势。
2. 量产节奏：行业普遍锚定 2028 年左右为量产时间点，目前仍处于送样验证阶段，尚未实现小批量产出。

受益方向与风险：

1. 受益方向：具备大规模生产能力且能快速调整料方的显示玻璃龙头；拥有 4.5 代线等现有设备基础、能切入玻璃封装测试的面板厂。
2. 核心风险：量产良率提升困难；切割过程中产生的微裂纹导致可靠性不足；商业化落地节奏慢于预期。