日本工业科技深度研究：半导体及特种材料

摘要： 本报告由摩根大通发布，旨在深度研究日本工业科技领域，重点聚焦半导体产业链（包括SPE设备、半导体材料）及特种材料（技术玻璃、水泥等）。报告通过详尽的财务预测、估值分析和产业链映射，对多家日本工业企业给出投资评级。

行业主线：

1. 半导体设备与材料：重点分析WFE（晶圆厂设备）支出趋势，涵盖逻辑、晶圆代工及存储芯片的资本开支预测。
2. AI驱动的增长：探讨AI服务器出货量增长、CoWoS封装产能扩张对产业链的带动作用。
3. 特种材料升级：分析技术玻璃、特种陶瓷及高纯金属材料在半导体工艺中的应用及其市场份额。

关键变化与分歧：

1. 资本开支预期：详细预测了台积电、三星、英特尔等巨头的Capex走势，揭示了存储芯片（DRAM/NAND）市场的周期性复苏。
2. 工艺迁移：分析了从传统光学测量向X射线测量迁移等技术路线演进对供应商的影响。

受益方向与风险：

1. 受益方向：评级为“增持（Overweight）”的公司，如Rigaku HD、Kioxia Holdings、Nittobo、JX Advanced Metals、Nippon Electric Glass、Taiheiyo Cement及Sumitomo Osaka Cement。
2. 核心风险：全球半导体资本开支不及预期、原材料价格（原油、天然气等）波动、宏观经济下行影响工业需求。