TMTB 早间综述：半导体板块承压，软件与 AI 基础设施展现韧性

摘要： 本文为 TMT 行业早间市场综述，重点跟踪美股科技股动态。市场整体呈现分化态势，半导体板块受韩国市场大跌影响波动剧烈，而部分软件及 AI 基础设施标的因分析师评级上调而表现出韧性。

核心观点：

1. 软件与基础设施估值修复：IBM、CDW 和 Synopsys 等标的获得评级上调，市场认为其在 AI 驱动的软件加速、企业服务器需求及 IP 业务复苏方面的潜力被低估。
2. 半导体行业长短周期分化：美银上调 2030 年全球半导体 TAM 预测，看好 AI 基础设施的长期能见度；但短期内存储芯片（如 SK 海力士）面临价格修正压力。
3. AI 基础设施机遇扩展：英伟达构建全球 AI 网络的计划可能为 Ciena 等光网络设备商带来阶梯式需求机遇。

论据支撑：

• JPM 上调 IBM 评级至“增持”，看好其软件增长加速及利润率扩张。
• Morgan Stanley 上调 CDW 评级，认为企业服务器需求远超预期。
• UBS 预测特斯拉 Q2 交付量约 40.5 万辆，略高于共识。
• 德意志银行通过 Oracle 10-K 披露数据证实 OCI 需求强劲。

局限性/风险：

• 韩国市场剧烈波动引发的板块情绪传导。
• 存储芯片价格在 2027 年下半年可能出现大幅修正。
• 部分应用软件（如 Duolingo）的日活增长可持续性存在疑问。