亚太地区 AI 半导体：TPU、GPU 与存储领域进一步走强投资者报告

摘要： 本报告分析亚太地区 AI 半导体产业，重点探讨 TPU、GPU 及存储领域的增长动能。报告认为 AI 算力需求将驱动全球半导体市场规模在 2030 年达到 1 万亿美元，且 AI 推理端需求将成为下一阶段的核心驱动力。

行业主线：

1. AI 算力需求与封装瓶颈：AI GPU 和 ASIC 的需求持续走强，CoWoS 等先进封装产能的扩张成为关键制约因素。TSMC 预计在 2026 年将 CoWoS 产能扩至 12.5 万片/月。
2. 技术路径演进：关注 TSMC 的 N2 工艺及 A16 背面供电方案以提升能效；CPO 架构被视为降低功耗、提升传输速度的最优方案。
3. 中国本土 GPU 替代：中国 GPU 自给率预计 2027 年可达 50%，其中中芯国际 (SMIC) 的先进制程产能提供核心支撑，华为昇腾系列是主要产品线。

关键变化与分歧：

1. 推理端需求驱动：DeepSeek 等模型证明了低成本推理的可行性，触发了新的推理算力需求，但国内 GPU 供应的充足程度仍是市场分歧点。
2. 存储供应紧张：DDR4 短缺预计持续至 2026 年下半年，NAND 因 AI 存储需求而走强，NOR Flash 在 2026 年亦预计处于供应不足状态。

受益方向与风险：

1. 受益方向：先进制程代工（TSMC）、高端测试（KYEC）、AI 存储标的（Winbond, GigaDevice）以及国产半导体设备（NAURA, AMEC）。
2. 核心风险：地缘政治导致芯片产能受限、云服务商（CSP）资本开支波动、AI 应用落地节奏低于预期。