📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本次会议由国联民生证券电子首席分析师薛宏伟分享，核心观点为坚定看好“AI 通胀链”。分析师认为，海外 AI 行情在二季度由估值驱动，而进入三季度将切换为基本面驱动。随着英伟达 Vera Rubin 200 及谷歌 TPU v8 等高端服务器的备货上量，上游供给侧强约束的环节（如 CCL、电子部、光模块相关物料）将迎来显著的涨价周期和业绩弹性。
行业主线：
- AI 通胀链逻辑：重点关注 AI 敞口大、供给侧强约束且国内具备全球优势的品种。排序优先关注 CCL $\rightarrow$ 电子部 $\rightarrow$ 光纤 $\rightarrow$ 存储与 MCC。
- “光的通胀”主线：聚焦 800G $\to$ 1.6T $\to$ 3.2T 光模块的结构性增量。重点关注 MSub PCB 工艺升级带来的价值量提升（1.6T 较 800G 提升 4-5 倍）以及光芯片、无源光器件的迭代。
关键变化与分歧：
- 驱动力切换：市场预期差已在二季度关于 AI Agent 的叙事中部分弥合，三季度将由高端服务器的实质性放量驱动景气度提升。
- 技术路径演进：二代玻璃基板（二代步）在三季度的紧缺程度预计将超过 T-Glass。
- 价值量爆发：MSub PCB 市场规模预计从今年的数十亿快速增长至未来两三年的千亿规模。
受益方向与风险：
- 受益方向：高端 CCL（生益科技、南亚新材等）、电子部（鸿合科技、国际复材等）、MSub PCB（鹏鼎控股、深南电路、东山精密等）及光芯片/设备（炬光科技等）。
- 核心风险：高端服务器放量进度低于预期、技术迭代路径发生偏差、上游供给端约束超预期缓解。