先进封装重构基础材料需求，戈碧迦有望崛起为半导体玻璃国产破局者

摘要： 本报告聚焦北交所稀缺标的戈碧迦，分析其在半导体玻璃材料领域的布局。在后摩尔时代，AI 算力需求驱动先进封装（2.5D/3D）升级，玻璃材料凭借热稳定性、可定制 CTE 和高平整度，在载板、中介层和基板等环节展现出替代有机材料的潜力。

核心观点/结论：
戈碧迦致力于成为半导体玻璃国产替代的破局者，通过构建从玻璃载板到玻璃基板，并延伸至零膨胀玻璃的立体产品布局，卡位全球寡头主导的高壁垒赛道。公司在先进封装关键材料领域具备先发优势，有望随 AI 芯片封装架构变革实现价值重估。

经营与财务要点：

1. 产品线进展：玻璃载板已实现量产，但在营收中占比尚低；玻璃基板处于开发阶段，尚未实现规模量产。
2. 协同布局：通过参股国内唯一键合玻璃载板服务商熠铎科技，强化上下游协同，推动产品从封装向前道环节延伸。
3. 前瞻研发：启动零膨胀微晶玻璃研发，对标康宁 ULE 等产品，目标切入光刻机光学平台等超精密场景。

催化剂与风险：

1. 催化剂：玻璃载板规模化放量、玻璃基板顺利通过客户导入验证、零膨胀玻璃研发取得突破。
2. 核心风险：国际巨头竞争压力大、产品研发进度不及预期导致滞销、新材料出现导致技术路径被替代。