📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告为《优质公司系列专题之戈碧迦》之首篇，重点探讨在后摩尔时代先进封装演进背景下，半导体玻璃材料的产业逻辑、技术壁垒及其对戈碧迦的价值驱动。
核心观点/结论：
- 玻璃材料成为先进封装关键：受AI算力需求驱动，玻璃载板与基板凭借可定制的热膨胀系数（CTE）、高平整度和低介电损耗，有望解决高密度互连瓶颈，逐步替代传统有机基板（如ABF基板）。
- 戈碧迦实现国产卡位：在由康宁、肖特主导的全球寡头格局中，戈碧迦是国内少数同时布局玻璃载板与基板的本土企业，且玻璃载板已实现量产，卡位于国产替代窗口期。
- 战略布局立体化：公司通过参股国内唯一键合玻璃载板生产服务商熠铎科技，构建了材料与技术的协同体系，并向光刻机用零膨胀玻璃等前道精密领域延伸。
经营与财务要点：
- 产品进度：半导体玻璃载板已量产但营收占比目前较低；玻璃基板处于产业链成熟前夕，尚未实现规模量产和销售收入。
- 研发方向：启动零膨胀微晶玻璃研发，目标对标康宁ULE产品，旨在切入光刻机光学平台等超精密场景。
催化剂与风险：
- 催化剂：玻璃基板客户导入进度、产品验证通过节奏、光刻机材料新场景的渗透情况。
- 风险：国际巨头竞争加剧、产品滞销风险、以及新材料的技术替代风险。