📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告对非金属建材行业进行周度复盘，核心关注 AI 新材料（CCL、玻璃基板、铜箔）的产业化进展及其价格上涨趋势，同时跟踪水泥、玻璃等传统周期建材的低迷现状。
行业主线：
- AI 新材料驱动：CCL 月内两次提涨，玻璃基板在台积电和英特尔的推动下进入产业化验证阶段，HVLP 算力铜箔订单紧缺。
- 周期建材持续低迷：水泥、浮法玻璃及光伏玻璃需求端疲软，市场重心在于观测供给端出清节奏。
- 出海与区域机遇：非洲建材和洁净室出海延续高景气，西部（新藏）民爆行业受资源和基建驱动保持高景气。
关键变化与分歧：
- 技术路径验证：台积电首次公开玻璃基板开发计划，标志着该材料正式跨入产业化验证阶段。
- 成本传导机制：电子布价格上涨为 CCL 成本顺导提供支持；国产 HVLP 铜箔龙头处于即将放量阶段。
受益方向与风险：
- 受益方向：AI 算力配套新材料（电子布、高阶铜箔、玻璃基板）、建材出海、西部民爆龙头。
- 核心风险：PCB 资本开支进展不及预期、地产政策变动不及预期、原材料价格波动以及海外汇率风险。