机械设备行业周报：重视陶瓷&玻璃基板及涨价产品

摘要： 本报告为机械设备行业周报，重点关注先进基板（陶瓷与玻璃）的产业化进程，以及刀具、六氟化钨、磷化铟等原材料涨价带来的业绩增量机会。

行业主线：

1. 先进基板产业化加速：玻璃基板在 AI 芯片封装（CoWoS）中具备电气性能和热膨胀系数优势，台积电等龙头推动验证，商业化进程有望加快；陶瓷基板在高端半导体封装及光模块中已有批量应用。
2. 原材料量价齐升：钨价反弹带动刀具行业迎来价格传导与国产替代共振；六氟化钨受 AI 芯片需求拉动及日本企业停产影响，现货价格大幅上涨。

关键变化与分歧：

1. 玻璃基板技术突破：行业正通过与 ABF 载板及面板厂商合作，尝试解决大型 AI 芯片在翘曲、热管理及信号传输方面的挑战。
2. 供给端紧缺：我国高纯钨粉出口管控导致日本相关企业产能受限，加剧了六氟化钨的市场供应短缺。

受益方向与风险：

1. 受益方向：玻璃/陶瓷基板设备（如激光设备）及材料商、钨制品头部企业、高纯特气供应商、高端硅片与 MLCC 厂商。
2. 核心风险：产业化进程不及预期，下游需求低于预期，行业竞争加剧。