全球半导体设备：中国晶圆制造设备（WFE）进口追踪（2026年5月）

摘要： 本报告通过分析 2026 年 5 月中国海关的晶圆制造设备（WFE）进口数据，评估全球半导体设备厂商在华业务趋势，并预测相关公司的季度营收表现。

核心数据变化：

1. 进口额走势：5 月 WFE 进口额为 22 亿美元，环比下降 20%，同比下降 9%；年初至今（YTD）同比下降 12%，整体表现弱于预期。
2. 分设备类型：光刻机（Lithography）是主要拖累项，YTD 同比下降 24%，尽管 5 月环比有所回升但仍处于历史低位。
3. 区域分布：美国及东南亚（新加坡、马来西亚）的进口份额在 2026 年 YTD 升至 44%，而荷兰份额下降至 16%，反映出美国供应商发货地向东南亚转移的趋势。

边际解读/市场影响：

1. 全球龙头影响：回归分析显示 ASML 第二季度在华营收将大幅下降（预计 5.7 亿欧元，环比 -52%），在总系统销售中的占比将降至 9%。LRCX 预计 6 月季度在华营收环比下降约 25%，而 AMAT 和 KLAC 则预计分别环比增长 28% 和 22%。
2. 国内替代趋势：北方华创、中微公司和拓荆科技作为国内 WFE 领先厂商，受益于在华设备国产化替代的加速，有望获得更大的市场份额。

后续关注与风险：

1. 关注重点：下半年内存 WFE 进口的潜在回升、ASML DUV 供应能力的改善以及国内厂商的产业化进展。
2. 核心风险：地缘政治导致的出口管制进一步升级、终端资本开支波动、设备交付节奏不及预期。