📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本次会议由天峰证券 TMT 团队主持，核心观点认为 2026 年 AI 投资进入“戴维斯双击”阶段，即业绩增长与估值提升共振。会议重点分析了算力基础设施（光模块、PCB、光纤光缆）、国产算力芯片（CPU/GPU）、海外存储及 AI 应用（金融）的投资逻辑与重点标的。
核心观点：
- 进入估值提升期：AI 产业已跨越纯预期阶段，随着大模型闭环形成和收入增长，行业进入类似 2020-2021 年新能源车的估值扩张期。
- 算力基建持续放量：光模块需求向 2.4T/3.2T 演进，光纤光缆因 AI 属性将被重新定价，PCB 及相关材料（CCL）业绩有望在二季报兑现。
- 国产算力迎来机遇：国产 CPU（海光、长城）预计在三季度至年底进入互联网大厂放量期；金刚石散热材料有望成为算力微缩背景下的关键技术变革方向。
- 海外存储为首选：存储板块受益于长协定价重估及 HBM 需求，估值仍处于低位，具备较高性价比。
论据支撑：
- 资金面：居民财富配置向权益市场转移，公募基金申购规模有望在七八月份加速扩大。
- 产业逻辑：OpenAI 及 Anthropic 等头部模型能力持续增强，带动 Token 消耗量爆炸式增长，强化算力需求。
- 技术路径：重点关注 800V DC 升级、费曼架构及 3D 先进封装对相关电子元器件的拉动。
局限性/风险：
- 短期涨幅过快可能导致阶段性获利回吐及流动性压力。
- 国产芯片在互联网大厂的实际落地节奏可能低于预期。
- 海外模型推理成本及 Token 价格波动对应用端的影响。