📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本次会议重点探讨了 PCB 钻针用钨钢棒材的品质要求、供应链现状及国产替代进展。专家详细分析了高端钻针对硬度、韧性和抗粘连的综合要求，并讨论了在 AI 服务器（如 GB300、Rubin 等）板材升级背景下，钻针用量与 ASP 的变化趋势。
行业主线：
- 技术壁垒与品质定义：高端钻针棒材依赖于极细的碳化钨粉末和精准的烧结工艺。品质判定核心在于硬度、韧性与抗粘连效果的平衡。
- 产品分层：直径 0.2mm 以下的超细钻针主要用于 ABF 载板和 IC 载板，对材料要求极严，目前高度依赖日本进口（三菱、住友、京瓷）。
关键变化与分歧：
- 供应端受限：由于日本出口限制，部分厂商订单仅能交付 20%，迫使下游加速寻求国产替代。
- 替代进度分化：0.2mm 以上产品国产替代进展顺利，技术难度较低；但 0.2mm 以下产品国产化仍面临断刀率高、良率低等挑战，替代周期较长。
- 终端需求升级：从 GB300 升级至 Rubin 平台，因板厚增加，单孔钻针用量由 2 支增加至 3 支，且长刃针比例提升，显著拉动 ASP。
受益方向与风险：
- 受益方向：具备高端超细径棒材研发能力的国产供应商；受益于 AI 服务器板材增厚带来的钻针用量增长。
- 核心风险：高端材料国产替代进度不及预期；先进封装板材方案（如马九加 Q 布）导致钻针磨耗过快、良率过低。