HVLP 铜箔专家交流纪要

摘要： 本次会议重点讨论了 HVLP 铜箔（特别是四代 HVLP4）在 AI 服务器高速互连板中的需求趋势、供给格局及技术瓶颈。专家指出，随着英伟达 Rubin、GB300 以及谷歌、亚马逊等大客户的量产，四代铜箔需求将大幅释放，但行业目前面临良率低、原材料短缺等核心挑战。

行业主线：

1. 需求端快速增长：四代铜箔（HVLP4）主要应用于 M8 等高阶互连板，英伟达 GB300 的 Switch Tree、Rubin 系列以及谷歌 V7/V8、亚马逊 T3P3 等产品均有应用，预计 2026 年下半年需求将显著释放。
2. 供给端存在缺口：目前国内供应商如潼关铜业、德福科技有扩产计划（目标 2027 年左右月产能达 1000 吨级），但实际可用产能受限于良率。

关键变化与分歧：

1. 良率是核心瓶颈：目前国内厂商良率约 40%，即便提升至 60% 仍有生产风险。由于添加剂配方和表面处理工艺复杂，转产并非简单的设备调整。
2. 全产业链短缺：除铜箔外，高阶板所需的树脂、玻璃布（如二代布）同样供应紧张。二代布需求预计在今年下半年大幅上升（月需求 400-500 万米），国际复材与泰山等厂商正在扩产。

受益方向与风险：

1. 受益方向：具备高良率量产能力、能够率先通过终端客户验证的铜箔供应商，以及二代布扩产领先的复材厂商。
2. 核心风险：工艺良率提升不及预期导致无法量产；上游树脂、玻璃布等原材料短缺导致整体出货受限。