AI 装备通胀环节梳理行业交流纪要

摘要： 本次会议由长江证券机械分析师倪蕤主讲，重点梳理 AI 装备及其耗材中的“通胀”环节，涵盖半导体测试设备、光模块测试设备、PCB 钻针及锡膏四大方向，核心逻辑均为 AI 驱动的量价齐升。

行业主线：

1. 测试设备量价齐升：半导体测试受芯片复杂度提升驱动，导致设备单价上涨且测试时间拉长；光模块测试随速率由 800G 向 1.6T/3.2T 迭代，硬件配置全面升级带动单价大幅提升。
2. 耗材价值量提升：PCB 钻针受服务器板厚增加及孔密度提升驱动，高长径比高端钻针占比增加，拉动整体均价上行；锡膏随光模块速率提升，焊点数量增加且高等级料号（如 T7）替代空间大，价格弹性显著。

关键变化与分歧：

1. 业绩兑现节奏：半导体测试、光模块测试及 PCB 钻针目前均处于量价放量期，业绩表现较好。
2. 锡膏进展较慢：锡膏目前仍处于客户导入验证的早期阶段，其业绩放量时间预计晚于前三者。

受益方向与风险：

1. 受益方向：半导体测试（华峰测控、长川科技等）、光模块检测（联讯仪器、华兴源创等）、PCB 高端钻针（鼎泰高科等）及国产锡膏替代。
2. 核心风险：客户验证进度不及预期、AI 硬件迭代节奏放缓。