AI 算力硬件产业链周度观点交流纪要

摘要： 本次会议对 6 月底至 7 月初的 AI 算力硬件板块进行了整体梳理，重点分析了存储、PCB 上游、算力租赁、电容及玻璃基板等环节的投资逻辑与标的弹性。

行业主线：

1. 存储与算力租赁：存储价格在 Q3 预计将受英伟达、谷歌等大厂拉货驱动而跳涨；算力租赁处于租金上涨周期，且 Q2 将迎来交付、组网与计费的业绩集中释放期。
2. PCB 上游与电容：PCB 绑定材、硅粉等上游环节具备涨价预期，且 CCL 提价频次增加，正向 PCB 下游传导；电容领域关注超容及高频电容的供需放大。
3. 前沿材料：玻璃基板及 ABF 膜被视为重要技术替代方向，预计未来具有数百亿的市场空间。

关键变化与分歧： 存储价格走势与市场此前预期存在分歧，实际调研显示 Q3 仍有跳涨趋势；市场对 PCB 上游涨价的认知正从右侧转向左侧布局。

受益方向与风险：

1. 受益方向：PCB 上游涨价弹性标的、算力租赁业绩释放标的、高性能电容厂商及玻璃基板相关材料公司。
2. 风险：下游资本开支波动、技术落地节奏低于预期、原材料涨价传导受阻。