📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要: 本次会议重点探讨了“超节点”架构在互联网大厂(阿里、腾讯、字节)中的布局及其带动的 Switch 芯片国产化机遇。会议详细分析了超节点方案的散热、供电及互联技术升级,以及国产 GPU 与 Switch 芯片在实际部署中的适配进展与供需格局。
行业主线:
- 超节点进入元年:2026年被视为超节点元年,互联网大厂推出兼容国产 GPU 生态的创新方案(如阿里盘 9128 卡、腾讯 ETH 杠卡),旨在应对高端 GPU 禁运,预计 9 月进入量产阶段。
- Switch 芯片分层替代:Scale-up Switch 领域目前仍由博通主导,国产化尚无对标产品;Scale-out Switch(以太网交换芯片)替代进展较快,重点关注 25.6T 及 51.2T 规格。
关键变化与分歧:
- 博通供应压力:博通芯片交期长(42-52周)且要求高额定金与加急费,迫使大厂加速国产化验证与导入。
- 技术性能迭代:国产 51.2T 芯片已回片但稳定性与延时仍需通过返厂迭代,而 25.6T 产品已在阿里、字节、腾讯等大厂获得明确订单并批量交付。
受益方向与风险:
- 受益方向:具备量产能力的国产交换芯片厂商(如盛科通信)、国产 GPU/CPU 供应商(海光信息、寒武纪)以及核心 ODM 厂商(浪潮信息)。
- 核心风险:国产高端芯片迭代进度不及预期、博通产能释放超预期、大厂适配方案调整。