AI 驱动下锡膏行业量价升级与国产替代交流纪要

摘要： 本次会议重点探讨了在 AI 驱动的硬件升级背景下，锡膏（Solder Paste）作为光模块和 PCB 核心耗材的投资机会，将其类比为之前的“钻针”逻辑，认为其正处于量价齐升的爆发前夜。

行业主线：

1. 量价双升逻辑：随光模块从 800G 向 1.6T 及 3.2T 演进，焊点数量显著增加（从 1000 个增至 6000 个），单颗用量从 0.5g 提升至 3.5g；同时，粒径缩小（T6$\rightarrow$T7）带动单价大幅上涨，单模块锡膏价值量有望从 4 元提升至 50 元。
2. 市场空间大：测算显示 2028 年市场规模约 140 亿，2030 年有望达到 400 亿，复合增速接近 90%。

关键变化与分歧：

1. 技术壁垒与研发难点：高端锡膏的竞争力由“超细锡粉”决定下限，“助焊剂配方”决定上限。配方依赖长期试错和经验积累，且客户验证周期长（1-1.5 年），形成了较高的竞争壁垒。
2. 国产替代进程：高端市场长期被德、美、日企业垄断，目前国内部分龙头企业在 T7 级产品上已取得突破并进入送样或小规模收入阶段。

受益方向与风险：

1. 受益方向：具备先发研发优势、拥有大规模扩产能力且能突破高端配方的国产锡膏厂商。
2. 核心风险：光模块产业化节奏低于预期、高端产品客户验证进度不及预期、原材料成本波动。