AI时代下的碳化硅行业分析报告

摘要： 本报告深入分析了碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料在AI时代的战略价值，探讨了其在电力电子、数据中心、先进封装及消费电子等领域的应用前景，并对行业供需格局及国产替代趋势进行了展望。

行业主线：

1. 技术优势显著：碳化硅具备耐高压、耐高温、高频性能，在功率密度和转换效率上远超硅基材料，是电力电子升级的核心。
2. AI时代新增长极：碳化硅天然适配AI数据中心的高功率供电（PSU）、可解决高功耗芯片封装散热痛点（先进封装）、可优化AI/AR眼镜显示效果并提升无线通信基站性能。
3. 成本驱动规模扩张：衬底价格的大幅下挫降低了应用门槛，推动其在xEV、光伏储能及新兴行业的渗透率快速提升。

关键变化与分歧：

1. 供需关系转换：行业供需关系已从之前的供大于求转变为当前趋于平衡，未来可能出现供需缺口。
2. 应用场景演进：碳化硅的应用正从传统的电动汽车驱动延伸至AI数据中心、先进封装和可穿戴设备等更高价值的领域。

受益方向与风险：

1. 受益方向：重点关注AI数据中心供电、先进封装、AI/AR眼镜等下游需求增长，以及具备技术优势的国产替代厂商。
2. 核心风险：下游需求增长不及预期；行业阶段性产能过剩与价格战；8英寸良率提升缓慢；核心耗材与设备零部件海外依赖风险。