MLCC(多层陶瓷电容)价格趋势与供应链动态交流纪要

会议纪要 行业研究 / 行业交流纪要 申万: 电子 立讯精密 (002475.SZ) 高伟电子 (01415.HK)
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📰 研报摘要

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摘要: 本次供应链交流重点讨论了 MLCC 的定价趋势与供需动态。结论认为 MLCC 价格稳健上涨,但由于在物料清单(BOM)中占比低,对下游成本影响有限;服务器需求成为主要驱动力,而消费电子需求呈现分化。

行业主线:

  1. 供需格局偏紧:由于新增产能有限,国际供应商产能利用率超过 90%,国内供应商超过 80%。现货市场价格涨幅明显(本年迄今上涨 250-300%)。
  2. 服务器需求驱动:2026 年服务器 MLCC 需求预计为 2025 年的 2.5 倍,且由于服务器产品良品率较低(45%-65%),将进一步加剧供应短缺。

关键变化与分歧:

  1. 成本传导影响小:MLCC 仅占大多数消费类电子产品 BOM 成本的 2-3%,价格上涨对终端用户影响有限且接受良好。
  2. 终端需求分化:安卓智能手机供应链需求在 2026 年 Q2 起走弱,而 iPhone 供应链受出货量强于预期及新品上市驱动,前景更乐观。

受益方向与风险:

  1. 受益方向:非 AI 高容订单向中国大陆企业的溢出;iPhone 供应链核心厂商(如立讯精密、高伟电子)。
  2. 风险:消费电子需求走弱超预期、高端供应集中度过高导致低端供应波动。