建筑建材及先进材料行业每周交流纪要

摘要： 本次会议分析了 5 月建筑业及地产投资数据，指出整体基本面维持弱势，并据此提出板块内的“再平衡”策略，建议聚焦科技上游（硅基）与安全内需/出海龙头（碳基）。会议重点探讨了电子布、玻璃基板以及 IC 封装基板的供需格局、价格走势及国产化机遇。

行业主线：

1. 基本面低位运行：5 月固定资产投资、基建及地产投资同比下滑，水泥价格与储户率处于近年低位，行业等待政策超常规加码。
2. 先进材料景气度回升：电子布供需偏紧，涨价传导顺畅，预计下半年业绩弹性大；玻璃基板受高性能芯片驱动，商业化进程由海外龙头引领并带动国内布局。
3. IC 基板国产替代加速：AI 驱动 ABF 和 BT 载板需求增长，由于全球供应集中度高且原材料受限，国内厂商在消费级 CPU 及存储类载板领域迎来机遇。

关键变化与分歧：

1. 电子布价格上涨趋势明确：下游 CCL 龙头频繁发涨价函，电子布呈现月度提价节奏，预计紧缺格局将维持至年底。
2. 玻璃基板催化剂频现：英特尔与台积电的量产规划为产业带来商业化催化，国内玻璃原片企业有望通过技术迭代获取机会。
3. IC 基板认证逻辑变化：由于下游封测厂商严重缺货，认证关系出现一定程度逆转，新进入者通过认证的概率增加。

受益方向与风险：

1. 受益方向：电子布龙头（中国巨石）、IC 封装基板国产化标的（上风材料）、出海碳基龙头（华星建材）。
2. 核心风险：内需政策落地不及预期、原材料成本上涨压力、新技术商业化进度不及预期。