📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告深入分析了玻璃基封装作为先进封装新平台的潜力。随着AI/HPC芯片对封装面积、I/O密度和低功耗需求的持续增长，传统有机载板在翘曲、平整度和面积扩展方面面临瓶颈，而玻璃基板凭借低介电损耗、高平整度及与硅相近的热膨胀系数，有望成为下一代先进封装的核心解决方案。
行业主线：
- 技术驱动升级：AI算力需求推动芯片封装向大尺寸演进，玻璃基板能有效解决大尺寸封装中的翘曲问题，并提供更高密度的互连能力（TGV）。
- 巨头前瞻布局：Intel和TSMC等行业龙头已在布局玻璃基技术，预计玻璃芯基板将于2028年左右在AI加速器等高性能计算领域实现小批量生产。
关键变化与分歧：
- 核心工艺突破：TGV（玻璃通孔）是实现电气互联的关键，目前激光诱导后湿法刻蚀法成孔质量较高。
- 竞争优势转移：面板厂与玻璃加工厂商凭借在大尺寸玻璃处理和良率管理方面的经验，在玻璃基板产业化中具备显著的技术优势。
受益方向与风险：
- 受益方向：重点关注已开展技术调研、建设试验线或与海外客户联合开发TGV玻璃基板的国内企业，如京东方A、蓝思科技、深天马A及沃格光电。
- 核心风险：技术落地及产业化进度不及预期，下游需求波动，以及竞争技术路线的不确定性。