📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告分析了 AI 驱动下电子半导体产业链的高景气态势，重点探讨玻璃基板的产业化进程、12 英寸硅片需求、高端 MLCC 供需及 CCL 价格走势。
行业主线：
- 玻璃基板加速突破：玻璃基板在物理、热学及电学性能上优于有机基板，是 AI 先进封装的最优解，国产厂商如京东方正通过中试线加速产业化。
- 硅片需求高增：AI 服务器对 12 英寸硅片需求远高于通用服务器，HBM 和 NAND Flash 的技术演进（如键合工艺）进一步推高硅片消耗量。
- 被动元件涨价周期：AI 服务器带动高端 MLCC “量质双升”，供需趋紧导致价格上涨；同时超级电容与钽电容应用空间被打开。
- CCL 需求强劲：高端 PCB 放量带动 CCL 价格持续上行，台系厂商营收强劲增长，国产厂商有望同步受益。
关键变化与分歧：
- 封装尺寸突破：AI 芯片尺寸突破掩模版极限，推动向面板级封装（PLP）转移，玻璃基板在面积利用率上具有显著优势。
- MLCC 规格升级：需求从标准尺寸转向微小封装及大容量迭层结构，材质向 X6S 演进，可靠性要求提升至数据中心级。
受益方向与风险：
- 受益方向：先进封装材料、半导体硅片、高端被动元件及高速覆铜板产业链。
- 核心风险：下游需求不及预期、研发进展不及预期、地缘政治风险。