方正大制造周周谈-20260621行业交流纪要

摘要： 本次会议为方正大制造团队的周度观点分享，涵盖汽车智能化、PCB与玻璃基板材料、全球油运、机械零部件及商业航天等多个制造业板块，重点探讨 AI 驱动的材料升级、地缘局势对油运的影响以及商业航天试飞催化。

行业主线：

1. 汽车智能化与出海：关注 L3/L4 自动驾驶国标落地及车企在东南亚、欧洲的本地化布局，看好 7-8 月国内需求修复与出海长线逻辑。
2. AI 驱动材料升级：AI 服务器需求拉动 PCB 高端油墨结构升级（从常规油墨向光刻胶方向发展），且日系厂商扩产意愿低，国产替代窗口开启；同时玻璃基板被视为下一代封装材料升级主线。
3. 油运波动与恢复：霍尔木兹海峡通航状态稳步恢复，预计将带动 VLCC 运价大幅上涨，中长期关注各国战略补库需求。
4. 商业航天催化：关注可回收火箭（尝试一号、朱雀三号）的试飞进度，预计 7 月初至中旬迎来关键时间节点。

关键变化与分歧：

1. 油运恢复节奏：分析师认为通航恢复将是循序渐进的过程，而非瞬间暴增，但局部货盘错配将支撑运价快速上涨。
2. 材料端竞争格局：PCB 油墨领域日系厂商主导，但在供应链安全和交付周期压力下，国产导入提速。

受益方向与风险：

1. 受益方向：汽车出海龙头、高端 PCB 油墨国产供应商、玻璃基板产业链、油运核心资产、可回收火箭相关标的。
2. 核心风险：新能源车销量不及预期、地缘政治局势再次剧烈波动、商业航天试飞时间再次推迟。