碳氢树脂及 PCB 上游材料行业专家交流纪要

摘要： 本次会议邀请碳氢树脂供应商专家，重点讨论碳氢树脂在高频 PCB 材料中的应用、国产化替代进展以及显示光刻胶色胶的市场情况。

行业主线：

1. 高频 PCB 材料需求升级：随着 AI 和 5G/6G 发展，PCB 对低介电常数（DK）和低介电损耗（DF）要求提高，碳氢树脂因其低损耗特性成为核心材料，且目前主要被日本厂商垄断。
2. 技术等级演进：材料等级由 M7/M8 向 M9/M10 演进，等级越高则损耗越低，但对分子设计、纯度和金属含量的控制要求更高，合成与纯化成本显著增加。
3. 国产化替代进程：国内世民科技、浙江东财等公司正加速布局。世民科技目前产能 500 吨，稼动率约 50%，计划扩产至 1000 吨，产品已向生益科技、台光、联茂等下游客户出货。

关键变化与分歧：

1. 企业性能对比：专家认为世民科技在耐热性及部分电学指标上优于浙江东财；圣泉材料则更偏向 PPO 领域。
2. 认证周期瓶颈：树脂材料认证周期通常在 1-2 年，且由最终的 PCB 客户决定，是产能释放和订单落地的主要约束。
3. 色胶业务潜力：显示光刻胶色胶市场空间大（年需求万吨级），且由于更换成本高，护城河较高，国产化替代空间明显。

受益方向与风险：

1. 受益方向：能实现 M9 级以上产品量产且通过头部 CCL 厂商验证的国产供应商；在显示色胶领域具备替代能力的厂商。
2. 核心风险：下游客户验证进度慢于预期；M9 等高等级产品良率提升不及预期导致成本过高。