氮化铝（AlN）高端电子材料产业应用与国产替代交流纪要

摘要： 本次会议围绕氮化铝（AlN）材料在 AI 浪潮下的产业应用展开，重点讨论了其在高端光模块、800V 高压平台车规级器件以及 AI 服务器中的散热应用，并分析了全球竞争格局及国产替代的加速趋势。

行业主线：

1. 核心性能优势：氮化铝凭借高导热性（氧化铝的 6-10 倍）、高绝缘、低热膨胀系数及无毒性，成为高功率、高频高压场景（如第三代半导体）的最优散热选择。
2. 三大应用驱动：
   • 算力光模块：从 800G 到 1.6T/3.2T 迭代，AlN 基板从可选变为标配，价值量随功率提升而大幅增加。
   • 新能源汽车：800V 高压平台驱动 SiC 主驱对 AlN 基板需求持续放量。
   • AI 服务器：HDI 板通过添加球形 AlN 填料提升导热性能，开辟新赛道。

关键变化与分歧：

1. 国产替代窗口期：日本龙头（如德山）受稀土烧结助剂供给制约，产能扩张受限，且国产高端粉体在 1.6T 光模块等领域的良率已获部分客户认可。
2. 认证周期缩短：国内厂商在本土生态（如华为等）的认证周期较海外市场显著缩短，加速渗透。

受益方向与风险：

1. 受益方向：高端 AlN 粉体制造商及具备规模化量产能力的基板厂商。
2. 核心风险：国产高端粉体验证进度低于预期、下游客户切换成本较高、原材料供给波动。