📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本次汇报分析了近期 A 股市场的风格分化，认为科技股（尤其是 AI 算力基建）具有坚实的基本面支撑，而传统顺周期与消费板块承压。
核心观点：
- 看好硬科技主线：重点关注国产半导体（自主可控加速）、算力金属（硒、钽、铟等稀缺资源）、光通信以及数字新基建方向。
- 市场风格判断：下半年预计科技股内部将经历收敛与扩散，价值底仓稳步修复，而非简单的跷跷板反转。
- 政策共振方向：国家顶层部署“6 张网”及“人工智能+”行动，将实质性利好通信与算力基础设施底座。
论据支撑：
- 产业数据与趋势：AI Agent 流量首次超过人类用户；海外云厂商 CAPEX 持续上行；HBM 封装散热需求升级及 PCB 产业链扩产。
- 里程碑事件：长兴科技科创板 IPO 正式生效，标志着国产半导体竞争力与投资价值的提升。
- 政策引导：科创板第五套上市标准扩大至大模型领域，监管引导资金向新质生产力集中。
局限性/风险：
- 业绩验证风险：中报披露窗口期，部分纯概念、高估值标的可能面临业绩不及预期的压力。
- 流动性虹吸：资金高度集中于科技龙头，导致非主线板块面临持续的估值下修和流动性折价。