玻璃基板产业化技术路径与供应链专家交流纪要

摘要： 本次会议邀请专家深入探讨玻璃基板（Glass Substrate）在半导体封装中的产业化进展，重点分析了 TGV（玻璃通孔）打孔、填铜及 ABF 膜压合等关键工艺难点，并探讨了国内外设备供应商的竞争格局及量产时间表。

行业主线：

1. 技术替代趋势：玻璃基板旨在替代传统有机载板或硅中介层，以提供更好的热稳定性、平整度和布线密度。
2. 产业化节奏：目前处于技术验证向量产转移的初步阶段，预计 2027-2028 年可能实现大规模量产。

关键变化与分歧：

1. 工艺卡点：核心难点在于 TGV 打孔的身宽比（目前量产水平约 20-50:1，实验室可达 100:1 以上）及填铜的通孔率。
2. 技术路线：填铜工艺存在 PVD（干法）与电镀（湿法）两种路线，目前干法在技术优势上略高，但两种方案均未达到完美状态。
3. 供应链代差：玻璃原片端，国内厂商（如彩虹、激芯等）与康宁仍存在 2-3 年的代差。

受益方向与风险：

1. 受益方向：高精度激光打孔设备（如大族激光等）、PVD 沉积设备（如慧成真空等）以及具备加工能力的国内企业（如沃格光电、京东方）。
2. 核心风险：良率提升缓慢导致量产时间表推迟、关键原片高度依赖海外供应商、下游客户（如 Intel、台积电）验证进度不及预期。