📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本次会议为电新团队的周度观点汇报，重点讨论了 AI 服务器产业链（电容铝箔、高端铜箔、液冷散热）的供需变化以及光伏龙头的第二成长曲线，并推荐了一系列相关核心标的。
行业主线：
- AI 服务器组件紧缺：AI 铝电极箔（用于牛角电容）和高端电子铜箔（尤其是 HVLP 四代铜）需求旺盛，产能端存在明显缺口，且正处于涨价周期。
- 液冷散热技术演进：AI 服务器散热方案向液冷切换，屏蔽泵在 CDU 中应用增加，同时关注石墨烯与液态金属等先进热界面材料。
- 光伏与电子材料协同：光伏龙头通过布局 PCB 感光干膜等电子新材料寻求第二增长曲线，同时关注户储市场的环比回升。
- 算力租赁转型：部分光伏企业通过重整转型进入算力租赁领域，打造万卡集群。
关键变化与分歧：
- 铜箔供需缺口：预计 2026-2027 年全球 HVLP 铜箔需求年化增速超 45%，四代铜可能存在 60% 以上的供给缺口。
- 电容铝箔溢价：AI 高压铝箔最高售价可达 130-150 元/平米，毛利率有望展望至 50%。
- 液冷订单节奏：预计 Q3 将是 Google 链订单落地的密集期，9 月份 NV Rubin 系列机柜将开始批量出货。
受益方向与风险：
- 受益方向：AI 电容铝箔龙头、高端 HVLP 铜箔供应商、液冷屏蔽泵及热界面材料厂商、具备算力资源且估值低位的租赁标的。
- 核心风险：AI 服务器订单落地节奏低于预期、新产能良率爬升不及预期、光伏行业周期复苏缓慢。