📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告为电子行业周报，重点分析了存储器价格上涨趋势、半导体设备国产化进程、AI 算力基础设施演进及端侧 AI 驱动的消费电子升级。
行业主线：
- 存储价格回升：受 HBM 等高附加值产品挤压成熟制程产能影响，NOR Flash 和 SLC NAND 供应紧张，预计下半年价格将继续上涨。
- 自主可控与先进封装：半导体设备先进工艺扩产为核心主线，同时 CoWoS 及 HBM 趋势提升了先进封装的重要性。
- AI 硬件价值量提升：AI 浪潮带动服务器、AI 芯片、高速 PCB 及端侧 AI Agent（如 AI 智能眼镜、耳机）相关环节价值量增长。
关键变化与分歧：
- 云端芯片竞争：亚马逊计划销售自研 Trainium 芯片，旨在挑战英伟达在 AI 芯片市场的主导地位。
- 消费电子新场景：3D 打印开始在折叠屏铰链、中框等精密零部件中加速渗透，有望开启应用元年。
- 终端换机周期：期待苹果 AI Phone 的引领作用，有望驱动一轮超级换机周期。
受益方向与风险：
- 受益方向：半导体设备材料、存储芯片、高速 PCB、AI 芯片设计、AI 终端组件及先进封装。
- 核心风险：行业景气度下滑，行业制造管理成本上升。