📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本次会议深入探讨了 AI 算力驱动下 PCB（印制电路板）行业的投资机会，认为该板块正处于极高的增长斜率之中。核心逻辑在于 AI 芯片间高速互联需求推动 PCB 层数大幅增加（如向 100 层以上演进）及工艺升级（如 M-sap、高阶 HDI），导致单机柜价值量暴增。会议建议投资节奏采取“先上游、后中游”的策略。
行业主线：
- 价值量量价齐升：AI 服务器（如 GB300 及后续版本）对 PCB 的层数、厚度及材料要求显著提升，导致 PCB 价值量呈倍数增长，且 M-sap 等高阶工艺需求爆表，产能趋紧。
- 产业链传导顺序：短期内，上游 CCL 材料、铜箔、玻璃布及钻针等耗材因订单锁定和提价逻辑，业绩兑现快于中游；三季度起，中游 PCB 板厂将进入业绩爆量期，产能成为核心竞争力。
关键变化与分歧：
- 产品迭代速度：市场对 PCB 价值量提升的认知仍偏浅，实际产品层数提升及工艺复杂度增加带来的斜率可能远超预期。
- 技术路线博弈：关于 PTFE 等新方案的采用及其对现有材料格局的影响存在分歧，但短期内由于交期极其紧张，主流方案仍具主导地位。
受益方向与风险：
- 受益方向：高阶 CCL 及其供应链（如生意科技、联瑞新材）、高端钻针及钨矿资源（如中钨高新）、具备规模扩产能力的高阶 PCB 厂商（如沪电股份、鹏鼎控股、盛宏科技）。
- 风险：AI 资本开支不及预期、新工艺良率提升缓慢、原材料价格剧烈波动影响毛利。