📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告探讨了在 AI 驱动下，半导体市场如何从通用 GPU 转向定制化芯片 (ASIC) 的趋势。由于大型云服务商 (Hyperscalers) 对性能、功耗和成本的极致追求，定制 AI ASIC 市场预计在 CY26 年将达到 600-700 亿美元规模，且其在 AI 加速器中的出货量占比预计将从 2025 年的 32% 提升至 2027 年的 53%。
行业主线：
- 定制化需求激增：云巨头（如 Google, Amazon, Meta, Microsoft）通过自研 ASIC（如 TPU, Trainium, MTIA, Maia）实现软件栈与硅片的深度协同，以获取更高的计算性能和能效比。
- 经济效益驱动：在极高产量或极高单价的基础设施平台中，ASIC 相比通用 GPU 具有更高的 ROI 和更低的 TFLOPS 每美元成本。
关键变化与分歧：
- 竞争格局转移：市场重心正从纯通用 GPU (NVIDIA, AMD) 向“自研芯片 + 设计服务商”模式转移，博通 (Broadcom) 和美满电子 (Marvell) 凭借其高速 SERDES 和内存接口 IP 占据主导地位。
- 技术路径演进：行业正快速推进从 5nm $\rightarrow$ 3nm $\rightarrow$ 2nm 的工艺升级，并引入 3D SOIC 等先进封装技术以解决内存瓶颈。
受益方向与风险：
- 受益方向：拥有强大 IP 组合和先进封装能力的 ASIC 设计合作伙伴，特别是市场份额领先的博通和美满电子。
- 核心风险：先进制程量产进度不及预期、云巨头资本开支波动以及 AI 商业化变现速度影响订单兑现。