北交所半导体清洗材料专题研究：先进制程驱动需求增长，关注国产替代机会

摘要： 本报告聚焦北交所半导体清洗材料领域，分析先进制程驱动下湿法清洗需求的增长趋势及相关国产替代机会，并对北交所化工新材行业整体表现进行跟踪。

行业主线：

1. 需求端驱动：随着半导体制造向先进制程推进，晶圆洁净度要求提高，带动清洗工艺重要性凸显。其中湿法清洗因高效且成本可控，成为目前应用最广的方式。
2. 市场空间扩容：全球干法刻蚀后清洗液市场规模预计将从2025年的2.20亿美元增长至2032年的3.35亿美元（CAGR 6.4%）。

关键变化与分歧：

1. 国产化突破：行业核心能力在于配方设计与工艺匹配。目前北交所相关标的（如锦华新材）正在通过募资转投等方式，在羟胺水溶液等关键电子化学品领域寻求国产化突破。
2. 行业表现分化：北交所化工新材行业近期表现分化，非金属材料、电池材料等二级行业上涨，而化学制品、橡胶塑料等有所下跌。

受益方向与风险：

1. 受益方向：重点关注具备国产替代能力的半导体清洗剂产业链公司，以及在特高压绝缘材料、半导体玻璃载板等细分领域有竞争力的标的。
2. 核心风险：宏观经济环境变动风险、市场竞争风险、数据统计误差风险。