📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本次会议为建筑建材行业周度交流，首先分析了5月份宏观投资与行业数据，指出基建与地产投资维持弱势且内需疲软；随后提出板块“再平衡”策略，聚焦科技转型与安全资产；重点探讨了电子玻璃、玻璃基板及 IC 封装基板的产业趋势，认为电子玻璃供需偏紧且涨价传导顺畅，而先进封装材料在国产化与技术迭代中存在较大机会。
行业主线：
- 宏观数据偏弱：5月固定资产投资及基建、地产投资同比下滑，水泥出货率处于低位，资金面专项债发行同比减少，整体处于弱势区间。
- 电子玻璃景气度高：电子玻璃处于卖方市场，供需持续偏紧，价格每月提价，且向下游 CCL 传导顺畅，中报业绩弹性预计较大。
- 先进封装材料趋势：玻璃基板量产节点由台积电、英特尔等巨头推动提速；IC 封装基板（ABF/BT）国产化率低，且在消费级 CPU 等领域迎来自主化提升机遇。
关键变化与分歧：
- 政策预期转向：虽然目前数据低迷，但关注端午期间政策信号，预期后续可能有超常规的稳增长政策加码。
- 电子玻璃估值认知：认为市场可能低估了电子玻璃的涨价频次与量价齐升的趋势，建议坚定持有。
受益方向与风险：
- 受益方向：首推电子玻璃龙头中国巨石；关注破净央国企（中国铁建、中国建筑）、出海建材龙头（华兴建材）及消费建材龙头（三棵树）。
- 核心风险：内需稳增长政策落地不及预期，下游终端资本开支波动，原材料价格上涨压力。