📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告重点分析了玻璃基板在 AI 算力驱动的先进封装升级中的核心作用，详细探讨了其替代传统有机载板的技术路径、关键工艺流程（TGV、金属化、电镀填孔、RDL）以及整体产业化节奏。
行业主线：
- 材料升级趋势明确：受 AI 芯片向 Chiplet 和大尺寸 2.5D/3D 封装演进驱动，传统有机材料（BT/ABF）在形变翘曲和信号损耗方面逼近性能边界，玻璃基板凭借低热膨胀系数、高平整度和低介电损耗成为核心升级方向。
- 应用场景阶梯演进：玻璃基板将沿“显示与消费电子 $\rightarrow$ 半导体先进封装 $\rightarrow$ CPO 光电共封装”的路径逐步打开空间。
关键变化与分歧：
- 工艺瓶颈后移：TGV 成孔技术已基本完成验证并进入规模化导入阶段，产业化瓶颈正全面向后段的种子层沉积、无空洞电镀填孔及 RDL 高密度布线转移。
- 量产周期预测：海外龙头（如英特尔、博通）主导节奏，预计 2027 年起进入规模化量产周期。
受益方向与风险：
- 受益方向：高端玻璃原片、TGV 激光设备、磁控溅射设备、高深宽比电镀设备及配套电子级药水。
- 核心风险：TGV 及后段工艺良率提升不及预期、国际巨头技术壁垒较高、AI 算力实际需求及产业化落地节奏低于预期。