晶升股份：碳化硅长晶龙头启航，深度卡位台湾 12 寸先进封装

摘要： 本报告首次覆盖晶升股份，给予“推荐”评级。公司深耕半导体级晶体生长领域，在碳化硅（SiC）单晶炉领域具备领先技术，并积极布局 12 英寸设备及中国台湾市场，有望在先进封装等高增长场景中实现突破。

核心观点/结论：

1. SiC 需求爆发：受益于新能源车 800V 平台、光伏储能、AIDC 及先进封装（如台积电 CoWoS Tim 层）的驱动，SiC 衬底需求预计在 2026-2030 年高速增长。
2. 技术与市场卡位：公司 8 英寸 SiC 单晶炉已批量供应，12 英寸产品实现小批量发货，且已与 4 家中国台湾客户达成合作，实现 6/8 英寸设备批量供货并洽谈 12 英寸需求。
3. 业务纵向闭环：通过布局磷化铟、砷化镓设备及收购为准智能，公司正构建从半导体上游生产到下游测试的完整产业链闭环。

经营与财务要点：
预计 2026-2028 年公司营业收入分别为 3.35、6.90、11.45 亿元，归母净利润分别为 0.56、1.80、3.94 亿元。预计 2026 年起碳化硅及半导体级硅业务将成为核心收入来源。

催化剂与风险：

1. 催化剂：12 英寸 SiC 设备在先进封装领域的规模化应用、磷化铟等新设备贡献业绩。
2. 风险：技术研发进展不及预期、产业化节奏低于预期、行业竞争加剧。