📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告重点分析了在AI算力需求推动下，玻璃基板作为先进封装材料升级主线的技术逻辑与产业化路径，详细探讨了TGV（玻璃通孔）及电镀填孔等核心工艺对量产的影响，并梳理了从原片到设备的产业链机会。
行业主线：
- 材料升级趋势明确：传统有机载板在Chiplet和2.5D/3D先进封装中面临形变翘曲和信号损耗瓶颈，玻璃基板凭借低热膨胀系数、高平整度和低介电损耗，成为承接高I/O、高带宽需求的理想替代方案。
- 应用场景阶梯演进：玻璃基板将经历从显示领域（Mini/Micro LED）到半导体先进封装（玻璃芯基板），再到前沿CPO（光电共封装）的路径演进。
关键变化与分歧：
- 工艺瓶颈后移：TGV成孔技术已基本完成验证并进入规模化导入期，产业量产的瓶颈已全面转向后段的金属化种子层沉积、无空洞电镀填孔以及RDL高密度布线。
- 量产节奏：海外龙头（如英特尔、博通）正加速验证，预计2027年起将进入规模化量产周期。
受益方向与风险：
- 受益方向：半导体级玻璃原片、TGV激光设备（LIDE工艺）、磁控溅射金属化设备、周期反向脉冲电镀设备及高纯药水。
- 核心风险：TGV及RDL工艺良率提升不及预期、海外巨头技术壁垒较高、AI算力需求增速放缓。