方正大制造周周谈（20260621）会议纪要

摘要： 本次周谈围绕“大制造”主题，由汽车、新兴产业、电信、交运、机械、军工等多个研究组汇报本周核心观点。重点讨论了汽车智能化政策与出海、PCB及玻璃基板材料升级、霍尔木兹海峡通航后的油运机会、陶瓷基板及商业航天催化剂等方向。

行业主线：

1. 汽车智能化与全球化：关注L3/L4自动驾驶国标落地（2027年实施）及以旧换新政策托底内需；同时，比亚迪、零跑等车企加速在东南亚及欧洲的本地化产能建设。
2. 电子材料升级：AI服务器需求驱动PCB油墨向高端化升级，国产替代窗口开启；玻璃基板被视为下一代封装主线，正从显示领域向CPU/先进封装扩展，台积电相关计划提供催化。
3. 油运景气度回升：随着霍尔木兹海峡通航状态稳步恢复，预计运价将有大幅上涨空间，短期关注直通量增加，中长期关注伊朗原油回归及各国战略补库。
4. 机械与商业航天：重点关注陶瓷基板的国产替代（氮化铝粉体稀缺）及可回收火箭（长时以、朱雀三号）的试飞时间表。

关键变化与分歧：

1. 油运恢复节奏：分析师认为通航恢复将分为积压船驶出、风险偏好高船东驶入、央国企谨慎驶入三个阶段，过程循序渐进而非瞬间暴增，但运价弹性积极。
2. 玻璃基板逻辑：认为传统有机材料已逼近性能边界，玻璃基板在光电共封装架构中具备电学适配性优势。

受益方向与风险：

1. 受益方向：出海确定性高的车企、高端PCB/玻璃基板材料及设备商、VLCC油运标的、可回收火箭产业链。
2. 核心风险：乘用车/新能源车销量不及预期，政策刺激效果弱于预期，地缘政治风险反复。