长信科技玻璃基板业务布局详解电话会议纪要

摘要： 本次会议重点解析了长信科技在玻璃基板领域的业务布局、技术路径及未来增长预期。公司凭借在减薄、TGV打孔、酸碱刻蚀、磁控溅射和电镀等环节的深厚技术积淀，已成为海外及国内面板厂进入半导体封测链条的核心供应商，并同步拓展光模块与算力服务器业务以构建闭环。

核心观点/结论：

1. 玻璃基板技术领先：公司具备全流程工艺能力，特别是在酸蚀刻扩孔效率（较碱蚀刻提升约5倍）和磁控溅射均匀成膜方面具有显著竞争优势，能够满足台积电等高端芯片封测对玻璃基板的要求。
2. 协同业务拓展：利用玻璃基板技术开发光模块产品，预计今年9月在光博会展示；通过长信智算布局算力服务器，服务主机车商及大模型客户。
3. 折叠屏玻璃优势：UTG/UFG产品已独供多家头部折叠屏手机品牌，并在向更高阶产品迭代。

经营与财务要点：

1. 工艺流程：玻璃基板加工顺序为减薄 $\rightarrow$ 激光诱导刻蚀 $\rightarrow$ 酸碱刻蚀扩孔 $\rightarrow$ 磁控溅射（种子层/挂壁） $\rightarrow$ 电镀/电解 $\rightarrow$ 重分布层（RDL）。
2. 业绩预期：玻璃基板业务预计2026年贡献百万级利润，2027年增长至约3000万元，2028年随行业量产迎来爆发式增长。
3. 客户资源：与台系面板厂合作五年以上，目前是该类产品的关键供应商，并积极对接国内芯片客户。

催化剂与风险：

1. 催化剂：台积电及英伟达玻璃基板量产进度超预期；公司首款光模块产品于9月发布；算力服务器大模型订单落地。
2. 风险：玻璃基板行业量产节奏不及预期；RDL层等高精度工艺的设备升级压力；终端客户资本开支波动。