玻璃基板专家交流纪要

摘要： 本次会议邀请玻璃基板专家，重点探讨玻璃基板在 AI 高性能芯片封装中的技术路径、加工工艺及产业化进展。会议详细分析了从玻璃原片到最终基板的加工流程，并讨论了国内外厂商在设备和材料端的竞争现状。

行业主线：

1. 工艺流程：玻璃基板加工分为前端（原片供应）、中端（激光打孔 $\rightarrow$ 填铜 $\rightarrow$ 布线 $\rightarrow$ ABF 压合）和后端应用。
2. 技术核心：关键难点在于超薄玻璃的打孔质量（孔径越小、深宽比越大越好）、铜与玻璃的附着力以及精准对位。目前行业处于技术验证向初步量产转移的阶段，预计大规模量产仍需 2-3 年。
3. 技术路线：镀铜环节存在干法（PVD）和湿法两条路线，目前干法被认为具备技术优势，但两种方案均未达到完美状态。

关键变化与分歧：

1. 量产节奏：虽然英特尔、台积电等巨头在推动，但大规模量产时间点存在分歧，乐观预期在 2027-2028 年。
2. 国内外差距：玻璃原片材料端国内与康宁等海外龙头存在 2-3 年代差；但在加工环节，国产设备的稳定性虽有提升空间，但整体差距相对较小。

受益方向与风险：

1. 受益方向：高稳定性激光打孔设备、PVD 镀铜设备、以及具备量产验证能力的玻璃基板加工厂。
2. 核心风险：量产良率提升缓慢、下游客户量产节奏推迟、国产原片材料突破不及预期。