📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告为半导体行业月报，重点分析了全球半导体市场的快速增长态势，特别是 AI 算力硬件（AI 手机、AI PC、AI 眼镜）驱动的端侧 AI 需求爆发，以及北美与国内云厂商资本支出的持续扩张。同时，报告深入解读了华为提出的“韬(τ)定律”，探讨其以“时间缩微”替代“几何缩微”的技术路径对半导体演进的深远影响。
行业主线：
- AI 驱动需求升级：全球半导体销售额同比高速增长，AI 算力基础设施需求旺盛，端侧 AI 硬件（AI 手机、AI PC、AI 眼镜）成为核心增长点。
- 技术范式转移：华为提出韬(τ)定律，主张通过逻辑折叠等创新技术构建多层级协同优化体系，以突破摩尔定律的物理极限。
关键变化与分歧：
- 端侧 AI 渗透加速：AI 手机和 AI PC 渗透率预计在 2025-2026 年快速提升，将直接推动内存容量（如 16GB DRAM 成为基础配置）及散热方案的升级。
- 产能与价格压力：AI 数据中心扩张挤占消费端先进制程产能，导致供应链压力增加；台积电计划上调 3 纳米制程报价。
受益方向与风险：
- 受益方向：建议关注先进封装（2.5D/3D 集成、混合键合、TSV、Chiplet）、晶圆厂以及半导体设备厂商。
- 核心风险：下游需求不及预期、地缘政治冲突加剧导致限制升级、国产化进度不及预期。