神工股份：刻蚀用大直径硅材料筑基，硅零部件国产替代持续进行

摘要： 本报告首次覆盖神工股份，分析其作为半导体刻蚀用硅材料及零部件平台公司的竞争优势。公司正由大直径硅材料供应商向“材料+零部件”一体化厂商升级，受益于半导体行业景气修复及国产替代加速，核心业务收入结构优化且盈利能力触底回升。

核心观点/结论：
首次覆盖给予“增持”评级。公司凭借在大直径硅材料领域的底座能力，成功延伸至硅零部件业务，后者已成为第一大收入来源。在AI驱动的HBM、DDR5及3D NAND扩产背景下，刻蚀耗材需求将持续增长，公司有望实现收入与利润的快速释放。

经营与财务要点：

1. 业务结构优化：2025年硅零部件收入2.37亿元（同比+100.15%），超越大直径硅材料成为核心增长极。大直径硅材料则向16英寸以上高端产品升级，深度嵌入全球供应链。
2. 盈利能力修复：2025年综合毛利率回升至44.75%，归母净利润1.02亿元（同比+147.96%），规模效应逐步释放。
3. 产能布局：通过定增拟扩产高端硅零部件并研发碳化硅陶瓷零部件，强化平台化能力。

催化剂与风险：

1. 催化剂：国内外存储芯片厂（如长江存储、长鑫存储及海外龙头）扩产节奏加快；3D NAND堆叠层数提升增加耗材更换频次；国产刻蚀设备放量带动零部件订单。
2. 风险：半导体行业周期性波动；客户及供应商集中度较高；国产替代及市场开拓进度不及预期；贸易摩擦影响海外市场。