海外视角看 AI 硬件产业深度研究报告

摘要： 本报告从海外视角系统分析 AI 硬件产业，重点探讨全球科技巨头资本开支、算力芯片竞争格局、光芯片技术演进及 HBM 存储的爆发式增长，旨在识别 AI 算力产业链的投资机会。

行业主线：

1. 资本开支激增：2026 年全球六大科技巨头 AI 资本开支预计突破 8000 亿美元，推理需求爆发成为新一轮投资的核心驱动力。
2. 算力格局分化：呈现“一超多强”格局。NVIDIA 主导训练市场并快速迭代；Broadcom 和 Marvell 聚焦定制 ASIC 及网络芯片；AMD 通过开放生态追赶；ARM 架构在数据中心渗透率快速提升。
3. 光电与存储爆发：光模块市场高速增长，CPO 与 OCS 成为下一技术焦点；HBM 市场供不应求，存储产品由周期性商品转变为战略资源。

关键变化与分歧：

1. 需求重心转移：投资重心从模型训练向推理端转移，驱动自研定制芯片和端侧 AI 布局。
2. 去英伟达趋势：部分云巨头（如 Meta）通过 Llama 开源模型和自研芯片尝试降低对单一供应商的依赖。
3. 存储价格逻辑改变：HBM 产能售罄且价格大幅上涨，带动 DRAM 和 NAND 价格区间持续上行。

受益方向与风险：

1. 受益方向：持续关注 AI 算力产业链中紧缺的 AI PCB、光芯片、存储等领域，建议关注沪电股份、生益科技、源杰科技、长光华芯、兆易创新等标的。
2. 核心风险：AI 产业推进不及预期、产能布局推进不及预期、宏观经济出现重大波动。