算力半导体行业趋势及布局机会交流纪要

摘要： 本次会议聚焦算力半导体行业，认为 2026 年 6-7 月是主升段行情的下半场，是决定全年收益率的关键时间窗口。整体观点认为 AI 基建链（算力、半导体、AI 基建）处于盈利驱动的景气上行周期，且目前行业景气传导仍处于前期。

行业主线：

1. 趋势判断：AI 基建链是结构性胜负手，当前科创板位置类比 2014 年或 2020 年的二三季度，处于主升段中继。
2. 传导逻辑：景气度从海外算力向国产算力及半导体设备传导，预计 6-7 月将出现海外算力、国产算力与半导体设备轮番领涨的局面。

关键变化与分歧：

1. 半导体设备：设备交期由 6 个月拉长至 10 个月以上，导致客户提前签署框架协议并下达订单，头部设备公司订单展望乐观。
2. PCB 产业链：Rubin 系列芯片升级驱动高阶材料（如二代布、四代铜箔）供需失衡，价格上涨由上游材料向中游互动板及下游 PCB 传导，且预计持续至年底。
3. 功率与模拟芯片：AI 服务器功耗提升（单机柜突破 100kW）带来显著增量，行业处于底部反转上行周期，且国内龙头议价能力提升。

受益方向与风险：

1. 受益方向：前道平台龙头（北方华创）、后道龙头（长川科技）、具备出海能力的零部件厂商（富创精密）、PCB 产业链上中游（生益科技、德福科技）及功率半导体龙头。
2. 风险：行业扩产节奏低于预期、终端资本开支波动、技术路线更迭风险。