📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告为半导体与半导体生产设备行业周报，重点跟踪 AI 芯片、存储芯片及晶圆代工的市场动态，分析全球及国内半导体指数波动情况，并关注英伟达 SOCAMM 容量下调、特斯拉人形机器人量产预期等关键事件。
行业主线：
- 存储驱动增长：26Q1 存储芯片收入大幅抬升，推动全球半导体总收入突破平台期，带动整体环比增速上行。
- AI 需求支撑先进制程：台积电凭借 AI/HPC 等高端芯片需求维持高市占率，先进制程依然是代工市场的核心增长动力。
- 关键产品与量产预期：英伟达计划下调 SOCAMM 2 存储容量至 96GB；特斯拉 Optimus 人形机器人预计 2026 年下半年量产。
关键变化与分歧：
- 修复程度不均衡：存储板块收入弹性明显强于逻辑、模拟等其他半导体品类，行业景气修复呈现非全面均衡扩张特征。
- 产能扩张加速：三星与 SK 海力士加速扩大先进 DRAM 与 HBM 产能，带动前段制程、先进封装及检测设备需求同步升温。
受益方向与风险：
- 受益方向：存储资本支出增加带来的设备厂商、AI 服务器相关产业链、先进制程代工及相关零部件。
- 核心风险：下游需求不及预期、国际贸易摩擦加剧、苹果 AI 进展放缓及其他系统性风险。