AI催化PCB上游全线景气：材料、设备与耗材量价齐升

摘要： 本报告分析了在 AI 大模型向多模态和推理端演进的背景下，服务器 PCB 向高层数、高频高速及 HDI 架构升级所带给上游产业链的机遇。报告认为，在终端需求爆发与 PCB 大厂扩产周期的双重催化下，PCB 上游材料、设备及耗材将迎来高景气超级周期。

行业主线：

1. 材料端量价齐升：高端铜箔（HVLP/RTF）与低介电电子布（Q-Glass/T-Glass）因供给刚性且需求成倍放大，具备强通胀逻辑；特种树脂（PPE/PPO）与添加剂随 M8/M9 迭代迎来结构性增量。
2. 设备端 Capex 驱动：AI 服务器驱动 PCB 大厂投资计划跳增，高阶产线提升了 LDI、VCP 等核心设备在投资中的占比（达 60% 以上），设备商将受益于订单爆发与 ASP 提升。
3. 耗材端需求跳增：M8/M9 材料升级导致钻孔难度增加，钻针磨损率提升，加工工序由“一孔一针”转向“一孔多针”，且高端钻针不可重磨，驱动单板消耗量倍数级增长。

关键变化与分歧：

1. 工艺标准提升：PCB 架构升级不仅带动量增，更驱动材料向极致低损耗方案（如 PTFE）演进。
2. 议价权上移：由于钻针上游核心原材料（如超细硬质合金棒材）出现紧张信号，国产头部钻针企业具备较强的成本转嫁和提价能力。

受益方向与风险：

1. 受益方向：低轮廓铜箔、低介电电子布、特种树脂、高精度 PCB 核心设备、高端微径钻针。
2. 核心风险：政策进展不及预期；下游 AI 终端需求不及预期。