大族数控港股招股点评：AI算力基建驱动，PCB设备龙头迎机遇

摘要： 本报告点评大族数控启动港股招股上市事件，强调其在全球PCB设备领域的龙头地位，以及在AI算力基建驱动下，超快镭射钻机等产品在高端HDI板市场的竞争优势。

核心观点/结论：
大族数控作为全球PCB专用设备龙头，受益于AI服务器对高多层PCB需求的增长。公司超快镭射钻机在Rubin及后续AI PCB产品中具备卡位优势，相关产品已通过英伟达认证，预计2026年实现批量发货，业绩具备进一步上修空间。

经营与财务要点：

1. 财务表现：2025年业绩预告归母净利润同比增长160.64%-193.84%，其中第四季度单季增长显著，表现超预期。
2. 估值分析：港股发行价上限较A股收市价折价约46.2%，且对标芯碁微装、鼎泰高科等同行，PE估值具备明显优势。
3. 募资用途：拟募资约48.33亿港元，其中50%用于提升研发及营运能力，40%用于扩大PCB专用设备产能。

催化剂与风险：
催化剂包括港股正式挂牌交易以及M9方案镭射钻机的批量发货兑现。潜在风险包括AI基础设施投资进度不及预期或产品验证量产节奏波动。