📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本次会议重点讨论了“谷歌链”生态的增长潜力以及“光交换”产业的拐点机会。分析师认为谷歌 TPU 需求的爆发将全面拉动光互联、液冷及光纤 MPO 需求；同时，国内交换网络正处于从 Scale-out 向 Scale-up 演进的拐点，将带动交换芯片量价齐升。
行业主线：
- 谷歌链需求爆发：预计谷歌 TPU 未来几年出货量将大幅上调，带动 LPO、OCS、高速光芯片（EML、CW 激光器）及 1.6T 光模块需求增长。
- 光交换结构性机会：超节点（Scale-up）部署将使交换芯片与 GPU 的配比从 1:20 大幅提升至 1:2 或 1:4，且芯片速率向 51.2T 及以上升级，驱动量价双升。
- 基础设施升级：谷歌链带动液冷空间大幅扩张，且国内供应商在份额竞争中展现出优势。
关键变化与分歧：
- 产能协调信号：谷歌向英特尔订购 CPU 传递出积极协调产能的信号，市场对供需匹配可更加乐观。
- 液冷竞争格局：台资、美资、日资供应商在交付和产能上出现不足，国内龙头（如英维克）有望获得更多份额。
- 国产替代紧迫性：高端交换芯片长期被博通、马威尔等垄断，国内超节点放量将加速国产交换芯片的替代进程。
受益方向与风险：
- 受益方向：光模块及芯片（天孚通信等）、液冷（英维克等）、交换设备与芯片（盛科通信、锐捷网络、紫光股份、中兴通讯）、光纤 MPO（长飞光纤等）。
- 核心风险：液冷业绩兑现节奏不及预期、国产高端交换芯片量产进度不及预期、下游 CSP 资本开支波动。