MLCC 行业行情空间与持续性交流纪要

摘要： 本次会议重点讨论了 AI 服务器架构升级驱动下 MLCC（多层陶瓷电容器）的行业逻辑，分析了英伟达（Rubin 系列）、谷歌（TPU V7）及亚马逊等头部厂商方案带来的价值量提升，并对比 2018 年周期探讨本轮行情的持续性与空间。

行业主线：

1. AI 服务器驱动价值量跃升：AI 服务器功耗提升、电源域碎片化导致 MLCC 需求量和性能要求（高压、高容、微型化）双升。预计 2030 年单芯片 MLCC 数量将大幅增长，且价值量提升非线性。
2. 供需缺口支撑价格弹性：行业处于满产状态，日本厂商扩产保守且 AI 产品产出比低（约为消费级的 1/7），预计 2027 年仍有 20% 以上的供需缺口。

关键变化与分歧：

1. 涨价传导路径：目前涨价主要体现在渠道端（涨幅 30%-40%），原厂涨价相对后置。随着库存水位低位且需求爆发，价格将逐步从渠道端传导至原厂，并从高端向中低端传导。
2. 周期特征差异：对比 2018 年全品类普涨，本轮行情主要由 AI 高端需求驱动，技术壁垒更高的日韩厂商受益更明显，国产厂商则主要受益于需求外溢。

受益方向与风险：

1. 受益方向：全球龙头村田、太阳佑电；国内受益于需求外溢的标的包括三环电子、风华高科、国瓷材料、博先新材。
2. 核心风险：AI 服务器出货量低于预期、厂商扩产速度超预期、客户认证周期较长导致放量缓慢。